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硅片检测
发布时间:2022-05-25
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测试周期:7-15个工作日

测试费用:工程师根据客户检测需求以及实验复杂程度制定实验方案进行报价。

硅片检测范围

单晶硅片,太阳能硅片,光伏硅片,半导体硅片,切割硅片,镀膜硅片,清洗硅片,抛光硅片等。

硅片检测项目

电阻率测试,翘曲度测试,厚度测试,表面粗糙度测试,燃烧测试,弯曲度测试,平整度测试,绒面反射率测试,碳氧含量检测,压电系数测试,ECV测试,负载测试,硬度测试,抗弯强度测试,晶圆测试,表面杂质测试,表面有机物测试,少子寿命测试,颗粒度测试,表面接触角测试等。(更多项目需求,您可咨询在线实验室工程师,为您详细解答。)

百检网测试报告有哪些作用?可以帮您解决哪些问题?

1、销售使用。(销售自己的产品,出具第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量)

2、研发使用。(研发过程中,遇到一些比较棘手的问题,通过检测报告数据来解决问题,从而缩短研发周期,降低研发成本)

3、改善产品质量。(通过对比检测数据,发现自身产品问题所在,提高产品质量,降低生产成本)

4、科研论文数据使用。

5、竞标,投标使用(百检网检测周期比较短,检测费用低,认可度比较高,特别适合投标使用)


硅片检测标准

GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片

GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法

GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法

GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范

GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

GB/T 32281-2015 太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定 二次离子质谱法

GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法

GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化 测试方法

GB/T 30701-2014 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定

GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法


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